Ingeniero de análisis térmico y fiabilidad de satélites

Salario:

40.000 € - 45.000 €

Tipo de contrato:

Indefinido

Jornada:

Jornada Completa

Experiencia:

2 años de experiencia

Las funciones que desarrollará el Ingeniero de Análisis Térmico y Fiabilidad de Satélites serán las siguientes:

• Liderar los análisis térmicos de subsistemas y cargas útiles de satélites.
• Desarrollar y mantener modelos matemáticos térmicos para simulaciones en régimen estacionario y transitorio.
• Analizar el comportamiento térmico de los equipos tanto en condiciones orbitales como durante campañas de ensayo.
• Realizar análisis de fiabilidad de componentes electrónicos (EEE Parts), incluyendo cálculos de rating y derating conforme a estándares ECSS.
• Evaluar temperaturas de unión y carcasa de componentes electrónicos a partir de los resultados térmicos obtenidos.
• Elaborar predicciones de fiabilidad y contribuir a los procesos de selección de componentes para aplicaciones espaciales.
• Definir requisitos térmicos, materiales, interfaces y soluciones de control térmico en coordinación con equipos mecánicos y eléctricos.
• Participar en estudios de compromiso técnico para optimizar el diseño de los sistemas espaciales.
• Dar soporte a campañas de ensayo térmico al vacío (TVAC), incluyendo definición de pruebas , predicciones y correlación de modelos.
• Realizar análisis estructurales y termoelásticos , incluyendo análisis estáticos, modales, vibración aleatoria, choque, tensiones térmicas y distorsiones.
• Elaborar documentación técnica y reportes de análisis para demostrar el cumplimiento de requisitos del proyecto.
• Prestar soporte técnico a las actividades de integración, ensamblaje y ensayo (AIT).

Los requisitos que tiene que cumplir el Ingeniero de Análisis Térmico y Fiabilidad de Satélites son los siguientes:

• Ingeniería Mecánica , Aeroespacial o disciplina técnica relacionada.
• Experiencia mínima de 3 años en análisis térmico de subsistemas espaciales, cargas útiles o aplicaciones de complejidad equivalente.
• Experiencia demostrable con herramientas de análisis térmico como Ansys Workbench, Thermal Desktop, ESATAN-TMS o similares.
• Conocimientos sólidos en fiabilidad de componentes electrónicos (EEE Parts) y aplicación de estándares ECSS, especialmente ECSS-Q-ST-30-11.
• Experiencia realizando análisis de rating y derating de componentes electrónicos.
• Conocimiento de metodologías de análisis de fallos y fiabilidad, como FMEA o FMECA.
• Conocimientos de análisis mecánico mediante elementos finitos (FEM) utilizando herramientas como Ansys, Patran, Hypermesh, Nastran o Abaqus.
• Valorable experiencia en sistemas de control térmico y ensayos térmicos para aplicaciones espaciales.

Nuestro cliente es una compañía tecnológica del sector aeroespacial especializada en el desarrollo de soluciones y sistemas avanzados para aplicaciones espaciales. La empresa participa en programas internacionales de primer nivel y ofrece un entorno multidisciplinar donde la innovación, la excelencia técnica y el desarrollo profesional son pilares fundamentales. La posición está ubicada en Barcelona y permitirá colaborar estrechamente con equipos de ingeniería mecánica, térmica, electrónica y AIT.

• Incorporación a una empresa referente dentro del sector aeroespacial.
• Participación en proyectos espaciales innovadores y tecnológicamente avanzados.
• Entorno internacional y altamente especializado.
• Excelente oportunidad de desarrollo profesional y crecimiento técnico.
• Trabajo colaborativo con equipos multidisciplinares de ingeniería.
• Acceso a tecnologías y herramientas de análisis de última generación.
• Paquete retributivo competitivo acorde a la experiencia aportada.
• Estabilidad profesional dentro de una organización en crecimiento.